Projekte rund um Hard- und Software
 

SMD-Bauteile löten

Als erstes möchte ich mich für die Qualität der Bilder entschuldigen, aber mit meiner DigiCam waren keine Nahaufnahmen möglich. Ich werde mir eine andere Besorgen und beim nächsten Löten folgen dann bessere Bilder :-)

Zubehör

ofen-diagramm.jpg ofen.jpg Zunächst wird ein handelsüblicher Mini-Ofen, wie er für Toast oder Pizza verwendet wird, benötigt. Mein Modell hat 9 Liter Fassungsvermögen und vier Heizstäbe für Ober- und Unterhitze, die insgesamt 1200 Watt leisten. Damit schafft er wie aus dem Messdiagramm zu ersehen ist einen Temperaturanstieg von ungefähr 0,75°C/s bei leerem Innenraum. 1-2°C wäre laut Angaben der Halbleiter- und Lötpastenhersteller ideal, allerdings sind die Toleranzen wohl nicht allzu eng zu sehen. Man sollte nur darauf achten dass die Leistung pro Volumen nicht zu klein wird, damit das Aufheizen nicht noch langsamer geht. Bei meinem Ofen und vermutlich den meisten anderen Billigmodellen kann man den Thermostat getrost vergessen, dieser ist so weit weg vom eigentlichen Garraum, dass sich die Temperatur dorthin erst nach ca. 10 Minuten ausgebreitet hat, und währenddessen natürlich die Innenraumtemperatur viel zu hoch ist. So konnte ich beim Test der Aufheizgeschwindigkeit Temperaturen von über 300°C messen, bis der auf 230°C eingestellte Thermostat die Heizstäbe abschaltet. Das ist natürlich zum Löten völlig ungeeignet. Vorläufig verwende ich daher das Multimeter zur Überwachung der Temperatur.
loetpaste.jpg Neben dem Ofen wird noch die passende SMD-Lötpaste benötigt. Ich verwende die Sn62Pb36Ag2 Paste von GLT. Da die gelieferte Kartusche keine Dosiernadel hatte, musste ich mir diese noch aus einer handelsüblichen Einwegkanüle herstellen. Dazu habe ich die Größe 1 (gelbe Nadel) verwendet. Obwohl das die größte Größe ist, war es immernoch unmöglich die zähe Paste durch die lange Nadel zu pressen. Deshalb habe ich Sie so weit wie möglich mit einer Minitrennscheibe gekürzt. Dabei muss man darauf achten die Röhre nicht zu verschließen oder zu quetschen. Wer will kann sich auch fertige Dosiernadeln kaufen, diese sind aber ziemlich teuer (2€ pro Stück).

Durchführung der Lötung

platine-paste.jpg Zunächst wird auf die bereits verzinnte Platine auf alle Lötpunkte die Lötpaste aufgetragen. Bei IC's mit vielen Pins in einer Reihe, zieht man einfach einen Faden quer darüber. Die Dosierung ist Übungssache, nach meinen bisherigen Erfahrungen genügt aber gerade bei IC's mit engen Pinabständen sehr wenig Paste.

platine-bestueckt.jpg Nun werden alle Bauteile an die richtigen Stellen auf die Paste gelegt, genau positioniert und ganz leicht angedrückt.

Die fertig Bestückte Platine wird nun in den noch kalten Ofen gelegt und der Temperaturfühler des Multimeters in der Nähe plaziert. Nun die Tür schließen und den Ofen einschalten. Bei ca. 150°C für ca. 30 Sekunden den Ofen abschalten, danach wieder einschalten und auf 220°C aufheizen. platine-geloetet.jpg Bei dieser Temperatur wieder 30 Sekunden warten und anschließend die Ofentür einen Spalt weit öffnen um die Platine langsam und ohne Temperaturschock abkühlen zu lassen.Unter 90°C kann man dann die Tür vollständig öffnen. Abschließend die Platine entnehmen und das Ergebnis begutachten.
Wenn etwas zu viel Lötpaste aufgetragen wurde, können vor allem bei QFP Gehäusen vorhandene Zinnbrücken nun mit Lötkolben und Entlötlitze entfernt werden. Meist reicht jedoch einfach Flussmittel auf die Zinnbrücke zu geben und mit dem Lötkolben zu erhitzen.

 
tutorials/smd_s_loeten_mit_dem_ofen.txt · Zuletzt geändert: 2009/03/01 20:04 (Externe Bearbeitung)
 
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